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產品開發支援

CC-Link IE TSN對應產品開發流程

為您介紹CC-Link IE TSN對應產品的開發流程。

開發檢討的步驟

Steps when Considering Development (flow)

  • ※閘道器、通訊電纜、接頭等推薦佈線元件,在開發檢討項目將有部分不同。
  • ※「SDK」為Software Development Kit簡稱。


1. 選擇站種類型

主站

執行網路管理的站別。具有控制情報(參數)、對從站*及其它主站透過循環傳輸、瞬時傳輸進行控制的站別。
※從站:本地站及遠端站等,除了主站以外的統稱。

Compatible devices (example)

本地站

可以執行主站及其它本地站的n:n循環傳輸和其它站的1:n循環傳輸、與其它站間瞬時傳輸的站別。瞬時傳輸具有伺服器(Server)機能與用戶端(client)機能。

Compatible devices (example)

遠端站

可以和其它站執行1:n循環傳輸及瞬時傳輸的站別。
瞬時傳輸具有伺服器(Server)機能與用戶端(client)機能。

Compatible devices (example)

2. 選擇認證等級

  • CC-Link IE TSN網路依據機器(node)及閘道器的機能・性能,設置認證等級。
  • 認證等級分為A與B ,B等級具備高性能。
機器
  • 基本上推薦開發使用用途廣泛的B等級認證產品,但是只變更既有(不支援TSN)產品軟體進行開發時,請採用A等級開發認證產品。

Certification Classes for Devices (table)

  • ※1 若為1埠時: 收訊, 2埠以上時: 收訊及中繼
  • ※2 若為100Mbps以上時與通訊速度無關
  • ※3 若為本地站時必須安裝
  • ※4 保障時刻同步精度1us的系統時,請使用B等級認證產品。此種情況下,請不要將A等級認證產品(包含閘道器)配置在B等級認證產品間。

閘道器

Certification Classes for Switches (table)

  • ※ 兼容1000BASE或100BASE,或兼容兩者

3. 選擇開發手法

及早擴充兼容產品陣容

採用安裝專用ASIC/FPGA的高性能機器、到使用泛用Ethernet chip安裝軟體開發套件(SDK等)的低成本機器,可以對應各式各樣的產品開發。

使用各家廠商提供的開發手法進行開發

Development using methods provided by various companies (table)

  • 硬體:利用通訊LSI/PC介面卡/嵌入式模組實現
  • 軟體:利用SDK實現


Development perio (table)


No 產品分類 類別 內容
1 通訊LSI 硬體 依據公開的通訊LSI介面規格,經由使用者本身安裝於基板對應CC-Link IE TSN。
2 嵌入式模組 硬體 使用者基板和嵌入式介面板利用泛用匯流排(16位元並行匯流排等)連接,對應CC-Link IE TSN。
3 PC介面卡 硬體 利用PCI或PCI Express介面連接,對應CC-Link IE TSN。
4 SDK 軟體 藉由安裝公開軟體於泛用Ethernet通訊機器,對應CC-Link IE TSN。

4. 選擇開發場所

Select the development location (table)

支援CC-Link IE TSN開發工具廠商

檢討開發CC-Link IE TSN開發支援工具的夥伴廠商一覽表

開發手法公司名稱 站種類型 認證等級
A or B
專用通訊LSI
SDK
MITSUBISHI ELECTRIC 主站/本地站 B  
主站 B  
遠端站 B  
A  
RENESAS 主站 A / B   近期發售
遠端站 A   近期發售
Elmic 遠端站 B  
Elmic 遠端站 A / B   近期發售

開發工具夥伴廠商正在研討嵌入式模組及PC介面卡。

  • 詳情請洽詢CC-Link協會。

 

檢討開發中的夥伴廠商如下。

partners (list)